电子封装原料熔融硅微粉

熔融硅微粉采用特殊工艺将**石英电熔融变成不定形二氧化硅再经过破碎、分拣、研磨等工序加工而成不定形二氧化硅粉体。熔融硅微粉具有优良的物理性能、较高的化学稳定性、*特的光学性质及合理、可控的粒度分布，从而被广泛应用现代工业生产电子封装原料添加。